兼容性強(qiáng)，換型快，可兼容不同厚度的產(chǎn)品。

全進(jìn)口超快激光器，生產(chǎn)穩(wěn)定。

配備刻槽后小孔檢測，品質(zhì)更安全。

深度、寬度、爆破CPK＞1.33。

無接觸，無化學(xué)品參與。

自動化上下料，節(jié)省人力成本。

配合視覺實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位去除毛刺。

無耗材、無污染，符合ROHS要求。

一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計，可方便移動。

軟件控制激光去皮參數(shù)，操作更方便。

軟件功能強(qiáng)大，方便編輯修改去除尺寸大小。

采用非接觸式去皮，無機(jī)械應(yīng)力，無機(jī)械損耗，不影響材料本身。

結(jié)構(gòu)設(shè)計兼容多種光源模組可以實(shí)現(xiàn)高精度、高效率、無損傷的加工效果。

采用高精度電機(jī)模組，確保高精度加工。

配備高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，保證加工位置精度。

激光加工系統(tǒng)與運(yùn)動控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋控制，確保穩(wěn)定性。

可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調(diào)。

激光加工系統(tǒng)與運(yùn)動控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋控制，確保穩(wěn)定性。

專業(yè)打標(biāo)軟件,支持多種文檔格式，可實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品形狀多樣性的擬合加工，性能穩(wěn)定，簡單易用。

自主研發(fā)的打標(biāo)控制軟件，功能強(qiáng)大，界面友好，操作簡潔快速，易學(xué)易用。

可增加視覺定位加工和傳感器定位加工，不影響加工效率，打標(biāo)精度可提高至±0.1mm。

采用集成式設(shè)計，集機(jī)器硬件、控制系統(tǒng)與工作平臺于一體，占地面積小，整機(jī)操作方便。

卷對卷自動上下料，滿、缺料自動報警，打標(biāo)速度可調(diào)，長時間運(yùn)行過程無累計誤差, 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自動化加工。