切割精度?。

切割尺?精度＜±5μm。

切割錐度＜5μm。

切割邊緣熱影響＜10μm。

?于MicroLED芯?去除以及焊盤(pán)整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)與其他層。

透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上。

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率。

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性。

?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法，確保焊接?藝的?可靠性。

模塊式設(shè)計(jì)，上下料和轉(zhuǎn)移主體獨(dú)?拆分。

機(jī)械??動(dòng)上下料，設(shè)備綜合精度≤±1μm。

搭載激光出光控制系統(tǒng)、?質(zhì)量光束整形系統(tǒng)、光斑??可調(diào)，均?性≥95%。

同軸視覺(jué)定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過(guò)程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果。

實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率。

可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?。

適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤(pán)的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。

匹配微?級(jí)光斑對(duì)各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)，搭配?主開(kāi)發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補(bǔ)環(huán)境，助?修補(bǔ)的良率?幅提升。