Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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海目星激光
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海目星-產(chǎn)品
OVERVIEW
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
此設(shè)備?于Mini LED針對(duì)制程后產(chǎn)?的缺陷進(jìn)?芯?所在位置的封裝膠去除，以利后續(xù)芯?的去除、固晶焊接等后續(xù)制程的順利進(jìn)?。
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挖膠前 -
挖膠后
ADVANTAGE
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤(pán)的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)，搭配?主開(kāi)發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補(bǔ)環(huán)境，助?修補(bǔ)的良率?幅提升。
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基本信息
- 設(shè)備尺寸：長(zhǎng)1324mm x 寬1574mm x 高2137mm
- 最大行程：X軸450mm x Y軸710mm
- 設(shè)備重量：2500Kg
- 加工類型：激光去除
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產(chǎn)品性能
- 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)重復(fù)定位精度：±1.5μm
- 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位精度：±3μm
- 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度：≤500mm/s
- Z軸重復(fù)定位精度：±1.5μm
- Z軸定位精度：±3μm
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