Laser—— Laser Welding

激光-激光焊接

PRONCIPLE

技術(shù)原理

激光焊接的技術(shù)基礎(chǔ)

根據(jù)作用在工件上的功率密度，激光焊接可分為熱傳導(dǎo)焊和深熔焊。
熱傳導(dǎo)焊：功率密度＜10?W/cm2?，工件表面溫度小于沸點(diǎn)，金屬表面吸收激光后通過熱傳導(dǎo)將熱量往金屬內(nèi)部傳輸，使金屬熔化；深熔焊：功率密度≥10?W/cm2?，金屬表面吸收高能量密度的激光后，溫度迅速上升至沸點(diǎn)，金屬蒸發(fā)形成氣體，其蒸氣壓、反沖力等足以克服熔融金屬的表面張力，從而形成布滿金屬蒸氣的小孔，即匙孔。通過匙孔，激光可直達(dá)焊縫底部，從而形成深寬比較大的熔池形狀。

ADVANTAGE

技術(shù)優(yōu)勢

薄壁切割焊接
復(fù)合焊&環(huán)形光斑焊接
圓柱電池焊接
鋼扣電池焊接
Mylar焊接
巨量焊接

薄壁切割焊接
- 行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，激光焊接與切割一體化；
- 實(shí)現(xiàn)0.3mm薄壁大型鋁殼、0.1mm薄壁大型鋼殼與蓋板可靠連接，焊/切縫質(zhì)量穩(wěn)定。
復(fù)合焊&環(huán)形光斑焊接
- 電池蓋板焊
  雙波段復(fù)合激光焊電池蓋板，焊接良率達(dá)99.9%以上；
- 高速轉(zhuǎn)接片焊接
  行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，轉(zhuǎn)接片焊接速度由200mm/s提升至400mm/s，大幅提升生產(chǎn)效率；
- 高速化封口焊（側(cè)焊、拼焊）
  國內(nèi)創(chuàng)新性的領(lǐng)先技術(shù)，頂蓋封口高速分段拼接焊，整線從15PPM提升至30PPM，實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定生產(chǎn)；
- 密封釘復(fù)合焊
  國內(nèi)領(lǐng)先的新興技術(shù)，小脈寬高頻率激光閉環(huán)焊密封釘，焊接速度提至25~35mm/s，大幅提升鋰電池密封釘焊接效率，防大量氣孔缺陷，焊縫質(zhì)量穩(wěn)定，少工位需求降低成本。
圓柱電池焊接
- 創(chuàng)新性地提出了集流盤的連續(xù)焊接工藝，實(shí)現(xiàn)集流盤與蓋帽、蓋帽與圓柱電池穩(wěn)定連接；
- 焊接效率達(dá)60PPM，解決了目前4680圓柱電池生產(chǎn)工藝效率低、良率差等問題。
鋼扣電池焊接
- 通過光束擺動(dòng)和能量隨動(dòng)，對100um壁厚的不銹鋼圓柱殼體進(jìn)行高速密封焊接，可以將熔深控制在50um左右，單只電池焊接時(shí)間僅需0.5秒。
Mylar焊接
- 該技術(shù)包括方殼電池mylra膜與保持架焊接、mylar膜與塑料焊接，解決了焊接過程中的熔池溢流問題，屬于行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)；
- 該技術(shù)創(chuàng)新性的提出了激光焊方式，替代了傳統(tǒng)熱熔工藝，實(shí)現(xiàn)非接觸式焊接，效率更高；
- 該技術(shù)焊接過程穩(wěn)定，業(yè)內(nèi)首次解決了mylar膜激光焊接溢流的技術(shù)痛點(diǎn)，使得激光焊工藝得以量產(chǎn)；
巨量焊接
- 透過激光巨量焊接可提升焊接效率
- 激光加熱速度快，穩(wěn)定性高
- 非接觸加工可以避免靜電影響與傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應(yīng)力
- 調(diào)節(jié)方便快捷，應(yīng)用范圍廣，可適用于不同材料、尺寸、熔點(diǎn)的焊接